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    2020-01-10 pan

  • 碳化硅應(yīng)用前景廣泛

    “得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導(dǎo)體器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”,是光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動(dòng)機(jī)”。碳化硅材料實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,將打破國(guó)外壟斷,推動(dòng)國(guó)內(nèi)5G芯片技術(shù)和生產(chǎn)能力的提升雖然學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界很早認(rèn)識(shí)到碳化硅相對(duì)于傳統(tǒng)硅材料的優(yōu)點(diǎn),但是由于制造設(shè)備、制造工藝與成本的劣勢(shì),多年來(lái)只是在小范圍內(nèi)得到應(yīng)用,無(wú)

    2020-01-10 pan

  • 什么是碳化硅?

    碳和硅的原子序數(shù)分別為6和14,在元素周期表中處于碳族元素的第二和第三周期,即上下相鄰的位置。這種位置關(guān)系,表明它們?cè)谀承┓矫婢哂蓄愃频男再|(zhì)。碳元素在我們的生活中無(wú)處不在,含碳化合物是生命的物質(zhì)基礎(chǔ)。硅也在地殼中的含量巨大,尤其是它在半導(dǎo)體和現(xiàn)代通訊業(yè)中的應(yīng)用,推動(dòng)了人類文明的發(fā)展。在化學(xué)的世界里,碳和硅是同一族的親兄弟;在我們生活的地球上,他們共存了數(shù)十億年,卻沒有結(jié)成生死與共的牢固友誼,自然界

    2020-01-09 pan

  • 5G時(shí)代最重要的半導(dǎo)體材料:碳化硅

    進(jìn)入 5G 世代,5G 產(chǎn)品大多具備高功率、高壓、高溫等特性,傳統(tǒng)的硅 (Si) 原料因無(wú)法克服在高壓、高頻中的損耗,所以已無(wú)法滿足新世代的科技需求,這使得碳化硅 (SiC) 開始嶄露頭角。 而利用 SiC 制作出的電子零組件相對(duì)于 Si 的優(yōu)勢(shì)主要來(lái)自三個(gè)方面: 降低電能轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗、更容易實(shí)現(xiàn)小型化、更耐高溫高壓。根據(jù) Yole Développement 報(bào)告指

    2020-01-08 pan

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