寧夏天凈隆鼎碳化硅有限公司

5G時代最重要的半導體材料：碳化硅

進入 5G 世代，5G 產(chǎn)品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，傳統(tǒng)的硅 (Si) 原料因無法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無法滿足新世代的科技需求，這使得碳化硅 (SiC) 開始嶄露頭角。 而利用 SiC 制作出的電子零組件相對于 Si 的優(yōu)勢主要來自三個方面： 降低電能轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗、更容易實現(xiàn)小型化、更耐高溫高壓。根據(jù) Yole Développement 報告指

2020-01-08 pan