美印兩國達成協(xié)議,在印度共建工廠生產(chǎn)紅外、氮化鎵、碳化硅芯片
IT之家 9 月 23 日消息,據(jù)《印度時報》報道,當?shù)貢r間 22 日,印度總理莫迪與美國總統(tǒng)拜登發(fā)布聯(lián)合聲明稱,美印兩國將共同在印度建立一家芯片制造廠,以強化印度總理納倫德拉?莫迪加強該國制造業(yè)的努力。
該工廠將專注于為國家安全、下一代電信和綠色能源應(yīng)用提供先進的感應(yīng)、通信和電力電子技術(shù),生產(chǎn)紅外、氮化鎵和碳化硅芯片。據(jù)悉,印度半導(dǎo)體任務(wù)以及巴拉特半導(dǎo)體公司、3rdiTech 公司和美國太空部隊的戰(zhàn)略技術(shù)合作將為其提供支持。
據(jù)悉,GlobalFoundries(IT之家注:格芯公司)在加爾各答設(shè)立了 GF 加爾各答動力中心,這將加強在芯片制造研發(fā)領(lǐng)域的互利聯(lián)系,為零排放和低排放車輛、聯(lián)網(wǎng)車輛、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、人工智能和數(shù)據(jù)中心的突破性進展鋪平道路。
此外,IBM 也已經(jīng)與印度政府簽署了諒解備忘錄,IBM 的 Watsonx 平臺將能夠被部署在印度的 Airawat 超級計算機上。