碳化硅基陶瓷復合材料SLS工藝取得重大突破
2024-09-24 11:25:39
天凈隆鼎碳化硅
近年來,航空航天制造領域?qū)Σ牧系囊蟛粩嗵嵘?。碳化硅(SiC)基陶瓷復合材料(CMC)因具有高比強、耐高溫、低膨脹等眾多優(yōu)點,被廣泛應用于航空航天、光伏電子、半導體等國家重大戰(zhàn)略裝備、核心支柱產(chǎn)業(yè)。
但CMC-SiC屬于高硬度、高脆性且各向異性的難加工新型材料,傳統(tǒng)制造工藝存在復雜構(gòu)件成形難、廢品率高、工序長、成本高等諸多問題,復雜結(jié)構(gòu)難以甚至無法制造,嚴重制約了其在高新技術領域的發(fā)展步伐。
華中科技大學材料科學與工程學院史玉升教授團隊專注于增材制造材料、設備、工藝及軟件的系統(tǒng)化研究。該團隊的李晨輝教授從事陶瓷材料研究20余年,自2013年開始聚焦于3D打印陶瓷材料的制備、成形、燒結(jié)全流程技術的開發(fā)、研究與技術服務。目前,李晨輝教授采用SLS增材制造+反應熔滲方法,在華曙高科403P系列設備上成功實現(xiàn)復雜碳化硅陶瓷零件打印和后續(xù)燒結(jié)工藝,取得重大突破——
3D打印碳化硅基陶瓷材料可以穩(wěn)定做到抗彎強度≥250MPa,密度≥2.95g/cm ,可實現(xiàn)米級大型構(gòu)件和毫米級精細結(jié)構(gòu)的增材制造,并成功開發(fā)涵蓋材料、工藝、后處理全套工藝技術,在某些重要領域取得實質(zhì)性應用。